Ux-720S 精密镀层分析仪专用X射线荧光光谱仪经过3年研发，相较于720优化升级了探测器，分析元素范围为：Al-U中的元素

专门针对金属合金、铝 型材、塑料等材料镀层分析、达克罗涂覆层分析的普及机型，三重射线防护系统；人性化操作界面； 华唯独创的VisualFp基本参数法分析软件，可盲测（即：无需标准样品标定），即可对客户样品镀层膜 厚测试、基材成分分析，降低客户购买标准样品（尤其是特殊样品）成本。精心设计的开放式工作曲 线功能，特别适用于工艺复杂材料的工厂镀层、涂层的制程控制。

性能优势 

1.独创的VisualFp基本参数法分析软件，可不用标准样品标定，即对样品镀层膜厚进行精准测试 

2.除可对金属镀层测试外，还可对合金镀层、铝合金镀层、玻璃镀层、塑料镀层进行精确测量，开 创了XRF对镀层测厚的全面技术 

3.软件可根据样品材质、形状和大小自动设定光管功率，既能延长光管使用寿命又能充分发挥探测 器性能，大幅提高测量精度 

4.业内唯一提供开放式工作曲线标定平台,可为每家用户量身定做最佳的镀层分析工作曲线 

5.三重射线防护（软件、硬件、迷宫设计），确保操作人员人身安全与意外操作带来的辐射伤害 

6.仪器外部对样品微调设计，降低及防止样品放置好后关闭样品盖产生振动而使测试位置发生变化 导致的测试不准确性 

7.可根据用户要求自行定制测试报告输出格式（Excel、PDF等），符合工厂多种统计及格式要求 

8.业内第一家对达克罗涂覆工艺厚度分析的软件方法，完全取代金相显微镜技术在该行业的应用 

9.软件对多次测试结果进行统计分析功能 

10.业内第一家既可以测试镀层厚度，又可以同时分析基材及镀层成分的XRF

探测器类型：硅漂移探测器SDD（电制冷） 

品牌：美国Amptek（全配件原装进口） 

Be窗厚度：0.5mil（12.5um） 

硅晶体厚度：500um 

最佳分辨率：125±5eV（最优可达120eV） 

高峰本比：20,000:1（P/B ratio 5.9Kev to 1Kev）典型的； 

高计数率：500,000cps（每秒计数）

输入电压: DC +24V±10% 

输出电压: 0 -50KV & 1mA 

最大功率：50W 电压调整率：0.01% （从空载到满载） 

电流调整率：0.01% （从空载到满载） 

纹波电压：输出额定电压前提条件下，纹波电压的峰值为最高输出电压的0.25% 

8小时稳定性：≤0.05%

载物测试平台，微调装置在仪器右侧，通过旋转按钮来调节样 品的移动，移动范围为X轴和Y轴各15mm。

结合260万像素的高清 CCD，对测试样品进行精确定位，防止样品放置好后关闭样品盖 产生振动而使测试位置发生变化导致测试不准确。